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分子结构:
CAS号:
9003-70-7
;
42074-68-0
产品名称.:
Fmoc-Thr(tBu)-王氏树脂
CCD编号:CCD00167072
分子式:
C23 H26 N O4 Pol
分子量:
380.461
Mol:
Fmoc-Thr(tBu)-王氏树脂.mol
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基本信息
产品名称:
Fmoc-Thr(tBu)-王氏树脂
CAS:
9003-70-7 ;42074-68-0
中文同义词:
FMOC-THR(TBU)-王氏树脂
英文同义词:
FMOC-THR(TBU)-RINK AMIDE-MBHA RESIN
;
TENTAGEL(TM) S TRT-THR(T-BU)FMOC
;
FMOC-THR(TBU)-NOVASYN(R) TGA
;
FMOC-THR(TBU)-SASRIN(TM) RESIN
;
N-ALPHA-FMOC-O-T-BUTYL-L-THREONINE-RINK AMIDE-MBHA RESIN
;
FMOC-L-THREONINE(O-T-BUTYL) RESIN ESTER
;
FMOC-L-THR(TBU)-OL-2CT RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-OL-2-CHLOROTRITYL RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-HMP-TENTAGEL RESIN
;
FMOC-O-TERT-BUTYL-L-THREONINE 4-BENZYLOXYBENZYL ESTER POLYMER-BOUND
;
FMOC-THR(TBU)-NOVASYN(R) TGT
;
FMOC-L-THR(TBU)-WANG TG
;
FMOC-O-TERT-BUTYL-L-THREONINE 4-[POLY(OXYETHYLENE)CARBAMOYL]TRITYL ESTER POLYMER-BOUND
;
FMOC-THR(TBU)-HMP RESIN
;
FMOC-O-TERT-BUTYL-L-THREONINE 4-ALKOXYBENZYL ALCOHOL RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-4-METHOXYBENZHYDRYL RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-4-METHYLBENZHYDRYL RESIN
;
FMOC-THR(OTBU)-WANG RESIN
;
N-ALPHA-FMOC-O-T-BUTYL-L-THREONINE-HMP-TENTAGEL RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-WANG
;
N-ALPHA-FMOC-O-T-BUTYL-L-THREONINE-HMP RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-4MBH RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-WANG PS RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-ALKO RESIN
;
N-ALPHA-(9-FLUORENYLMETHOXYCARBONYL)-O-(T-BUTYL)-L-THREONINE P-METHOXYBENZYL ALCOHOL RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-P-ALKOXYBENZYL ALCOHOL RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-WANG RESIN
;
N-ALPHA-FMOC-O-T-BUTYL-L-THREONINE-ETHYLAMIDE-SIEBER RESIN
;
N-ALPHA-(9-FLUORENYLMETHOXYCARBONYL)-O-(T-BUTYL ETHER)-L-THREONINE P-BENZYLOXYBENZYL ALCOHOL RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-RINK RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-NOVASYN TGA
;
FMOC-THR(BUT)-WANG RESIN
;
N-ALPHA-FMOC-O-T-BUTYL-L-THREONINE-WANG RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-WANG RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-4MEOBH RESIN
;
FMOC-THR(TBU)-WANG RESIN LL
;
TENTAGEL(TM) S PHB-THR(T-BU)FMOC
;
FMOC-O-TERT-BUTYL-L-THREONINE 4-[POLY(ETHYLENOXY)]BENZYL ESTER POLYMER-BOUND
;
FMOC-L-THR(TBU)-RINK MBHA RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-RINKAMIDE MBHA RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-WANG TENTAGEL S
;
TENTAGEL S PHB-L-THR(TBU)FMOC
;
FMOC-THR(TBU)-ETHYLAMIDE-SIEBER RESIN
;
FMOC-L-THR(TBU)-MPPA(WANG) RESIN
MDL号:
MFCD00801268
氢键受体数量:
5
氢键供体数量:
1
Smile:
*C(=O)[C@H]([C@@H](C)OC(C)(C)C)NC(=O)OCC1c2ccccc2-c3c1cccc3
InChiKey:
InChIKey=null
性质
注解:
PARTICLE SIZE: 100-200 MESH
STORAGE TEMPERATURE: 2-8 DEG C
UNSPSC: 12352100
WGK: 3
信息:
EXTENT OF LABELING: 0.4-0.6 MMOL/G LOADING
MATRIX: POLYSTYRENE, CROSSLINKED WITH 1% DVB
安全信息
WGK德国:
3
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